SUS304薄板プレートのレーザー切断｜微細から大判まで対応

株式会社巴製作所は、埼玉県川口市の自社工場で50年以上にわたりステンレス加工に取り組んでまいりました。本事例では、耐食性と強度を兼ね備えたSUS304薄板プレートのレーザー切断について、CO2レーザーとYAGレーザーを使い分けながら微細加工から大判サイズまで対応した実績をご紹介します。t1.2mmの薄板でも熱影響を抑え、用途に応じた最適な切断を実現します。

SUS304薄板プレートのレーザー切断とは

レーザー切断は、高エネルギーのレーザー光を金属に照射して溶融・気化させ、精密に切断する技術です。SUS304のような耐食性に優れたステンレス鋼でも、高い寸法精度と滑らかな切断面を実現できます。本事例では材質SUS304（t1.2mm）の薄板プレートを対象とし、最大加工サイズは900mm×1100mm（YAG）、1219mm×2438mm（CO2）まで対応。0.01mm単位の精密加工により、複雑形状から大判部品まで幅広いご要望にお応えします。

CO2・YAGレーザーで微細から大判まで対応する強み

SUS304薄板プレートのレーザー切断における当社の強みは、CO2レーザーとYAGレーザーの2種類を保有し、用途や板厚に応じて使い分けられる点にあります。大判サイズの切断はCO2レーザーで高精度に行い、微細形状や複雑な穴あけはYAGレーザーで対応します。これにより、試作の1点ものから量産まで、SUS304薄板の多様な加工ニーズに柔軟に対応できる体制を整えています。

加工工程①：用途に応じたレーザー切断の使い分け

まず図面と用途を確認し、板厚や形状に応じてCO2レーザーとYAGレーザーを選定します。大判サイズはCO2レーザー、微細形状や穴あけはYAGレーザーで切断します。SUS304は熱の影響を受けやすいため、t1.2mmの薄板では照射条件を最適化し、熱影響を抑えながら滑らかな切断面と高い寸法精度を両立させます。

加工工程②：曲げ後切断とボール盤併用による仕上げ

形状によっては曲げ加工後にレーザー切断を行うことで、歪みを抑えた高精度な仕上がりを実現します。さらに、切断後の仕上げ加工としてボール盤を組み合わせることで、高品質な穴あけと滑らかなエッジを得られます。レーザーと機械加工を併用することで、SUS304薄板プレートでも安定した品質を確保します。

設計から仕上げまで社内一貫で対応

当社は埼玉県川口市の自社工場で、レーザー切断・曲げ・溶接・研磨までを社内一貫体制で行っています。工程ごとに外注へ分散させないため、SUS304薄板プレートの加工でも品質管理が一貫し、納期短縮とコスト最適化につながります。詳しくは当社の強みや技術情報、保有する設備紹介、対応する対応素材のページをご覧ください。

関連する製作事例・対応業界

SUS304薄板プレートのレーザー切断は、電子機器の精密部品、医療機器の金属パーツ、建築装飾部品、食品製造機械の内部パーツなど多様な業界向けに納入しています。食品機械や産業機械、装置部品の分野で実績があり、用途に応じた最適なステンレス加工をご提案します。次のような関連事例もあわせてご覧ください。

• 極薄ステンレスプレートの試作・少量対応 | YAGレーザーによるSUS微細穴加工
• SUSシューター | 食品・化学工場向けステンレス部品のCO2・YAGレーザー加工
• 薄板ステンレスのYAGレーザー｜繊細なキーホルダーを製作

よくあるご質問

SUS304薄板プレートのレーザー切断のご相談は巴製作所へ

SUS304薄板プレートのレーザー切断や微細加工、大判切断のご相談は巴製作所へお寄せください。会社概要をご確認のうえ、お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。試作から量産まで、最適なステンレス加工をご提案します。