対応素材・加工一覧

ステンレス・アルミ・チタン・インコネルなど、10種以上の素材に対応。レーザー切断・溶接・穴あけ・ベンダー加工まで、素材と加工方法の組み合わせを一覧でご確認いただけます。

「この素材は加工できる？」「対応板厚は？」——そんな疑問に、このページでお答えします。

10種以上

対応素材

0.02mm

加工精度

1個〜

小ロット対応

Materials Matrix

素材×加工対応表

◎特に得意 ○対応可 △条件付き ×非対応

素材	切断	溶接	穴あけ	マーキング印字	曲げベンダー	備考
ステンレス（SUS304等）	◎	◎	○	○	◎
ステンレス（SUS316等）	◎	◎	○	○	◎
鉄・軟鋼（SS400等）	◎	◎	○	○	○
SPCC（冷間圧延鋼板）	◎	◎	○	△	◎
アルミニウム	◎	△	◎	△	○
銅	○	×	○	×	△	ロウ付けは要相談
真鍮	○	×	○	×	△	ロウ付けは要相談
チタン	○	×	○	×	△
インコネル	○	×	○	×	×
ハステロイ	○	×	○	×	×
タングステン	○	×	○	×	×

上記以外の素材についてもお気軽にご相談ください。実績のない素材でもお持ち込みでの対応実績があります。

Thickness

素材	切断板厚	溶接板厚	使用レーザー	備考
ステンレス	1mm 〜 12mm	1mm 〜 12mm	CO₂レーザー光線加工機	切断：YAGは1mm以下に対応溶接：1mm以下はレーザー溶接
鉄・軟鋼	1mm 〜 25mm	1mm 〜 25mm	半自動溶接機
アルミニウム	0.5mm 〜 12mm	要相談	CO₂レーザー光線加工機	溶接は要相談
銅	0.1mm 〜 2mm	要相談	—	ロウ付けは要相談
チタン	1mm 〜 10mm	要相談	CO₂レーザー光線加工機	溶接は要相談
ハステロイ	1mm 〜 12mm	要相談	CO₂レーザー光線加工機	溶接は要相談

Special Materials

ハステロイ・チタンなどの特殊素材も、レーザーで切断する分には、条件はステンレスと大きく変わりません。気をつけるのは、材料の状態や取り数に合わせた段取りです。

半導体の製造装置の部品を加工しています。

生産設備の部品（ターンテーブル）を加工した実績があります。

表面処理前のざらついた材料を円盤の形でお預かりし、丸く切り抜いた内側と外側の両方を納品した例があります。材料に余裕がないため、通常は5mmほどとる切り始めの穴（ピアス）を約1mmに詰め、中心の位置合わせに注意して加工しました。

Precision

加工方法	精度（公差）	最小加工寸法	最大加工寸法	備考
レーザー切断	0.02mm	10mm角〜	2,400×1,200mm	薄物（1mm以下）は要相談
レーザー溶接	—	50mm角〜	1,000×2,000mm
レーザー穴あけ	0.02mm	φ2mm（穴の寸法）	—	板厚3mm以下の場合
マーキング（印字）	—	—	レーザー切断に準ずる
ベンダー曲げ	要相談	20mm〜	2,000mm	板厚により変動

ロット数についても柔軟に対応しています。

1個（試作）から数千個まで対応可能。100個以下の多品種少量生産を得意としています。
「まずは1個だけ試したい」というご相談もお気軽にどうぞ。

レーザー光線加工のことならお気軽にご相談ください。お見積り、加工のご相談など、お電話またはお問い合わせフォームよりお問い合わせください。

受付時間｜平日 8:30–17:30（土日祝休）